电子铜箔行业发展分析及市场趋势现状

  电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。2021 年我国电子电路铜箔产量达到 40.2 万吨，较

  近年来，随着电子信息产业产 品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子 等新兴起的产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术上的含金量不断提 高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。

  电子铜箔在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子 和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。中国PCB应用市场分布广泛， 从2020年我国PCB市场应用领域分布占比来看，通讯占比35%，汽车电子占比16%， 消费电子占比15%，计算机占比9%，工控电子占比9%。受益于中国新能源汽车行 业的快速发展，汽车电子在中国PCB下游应用领域的占比高于全球。

  根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

  电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。2021 年我国电子电路铜箔产量达到 40.2 万吨，较 2020 年增长 4.33 万吨，增幅为 19.86%，创 2014年以来最大增幅。

  PCB作为重要的电子元器件，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，PCB的需求持续增加，标准铜箔产量始终处于增长状态。2022年全球PCB市场增长了1%，达到了817亿美元。近年来我国PCB已成为全球印刷电路板产值增长最快的国家，未来五年全球PCB市场可能从2022年的817亿美元增长到2027年的984亿美元，中国仍将是主要的PCB生产基地。

  PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，为适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展，封装基板、HDI以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大，进而推动了标准铜箔的技术创新和产品升级，高抗高延、低轮廓铜箔等高性能电子铜箔产品成为发展趋势。

  电子铜箔自 2018 年起，5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型 需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC 封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。

  高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项 PCB 铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

  电子铜箔行业进入壁垒高，主要原因在于其资金和技术壁垒较高，同时产品稳定性、可靠性会直接影响下 游印制电路板和终端产品的性能，相关主流下游企业的供应商认证流程普遍极为严格，因此新进入企业较难获得市场份额，行业集中度极高。，2021 年全国有 32 家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有 14 家企业电子铜箔年 产量达到 10,000 吨以上。

  我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。

  2022年1月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。数据显示，在PCB品种中，封装基板产值增长率最高，达到39.4%，其次是多层板(增长率25.4%)、HDI板(增长率19.4%)。Prismark预计PCB这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB的发展趋势决定了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。

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