【48812】康达新材：公司控股子公司晶材科技的产品首要运用在于低温共烧陶瓷技能（LTCC）的电子元器件、电路模块的制作和封装

同花顺300033）金融研究中心07月02日讯，有投资者向康达新材002669）发问，晶材科技的产品是不是可用于有源相控阵雷达、电子对抗等？

公司答复表明，敬重的投资者朋友，您好！公司控股子公司晶材科技的产品首要运用在于低温共烧陶瓷技能（LTCC）的电子元器件、电路模块的制作和封装，其终端使用为无线通信、消费电子、医疗机械、轿车电子、航空航天以及特种配备等范畴，现在晶材科学技能产品的使用首要集中于特种配备范畴，归于其上游资料。感谢您的重视！

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