成都电科星拓获得一种芯片小批量极限条件结构和验证设备专利能够在必定程度上完结并行测验温箱资源的利用率极大进步

  金融界2024年8月25日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，成都电科星拓科技有限公司获得一项名为“一种芯片小批量极限条件结构和验证设备“，授权公告号CN116070560B，请求日期为2022年12月。

  专利摘要显现，本发明供给一种芯片小批量极限条件结构和验证设备，包含ISI背板；所述ISI背板上具有n条链路，每条链路用于衔接两个由被测芯片制成的子卡；每条链路的走线表明极限短链路的长度，m2表明极限长链路的长度。本发明不需要陪测设备，TCO显着下降；能够在必定程度上完结并行测验，温箱资源的利用率极大进步，并掩盖更多的样本数；经过全链路标定的方法结构的极限链路，能够充沛模仿实践使用或对应标准要求的标准极限；ISI背板上链路的邹璇能够规划成平行走线，然后结构实践使用场景或许引进的两条链路间的信号串扰，劣化信号质量，调查芯片的功能容限。